無人機芯片高低溫冷熱沖擊試驗執行標準
無人機芯片高低溫冷熱沖擊試驗執行標準:一、核心國際標準及適用性分析標準名稱發布機構最新版本適用范圍MIL-STD-810H美國國防部2019軍用設備環境工程程序,適用于高可靠性要求的無人機芯片IEC 60068-2-78:2019國際電工委員會2019電子元器件冷熱沖擊測試,適用于民用及工業級芯片GB/T 2423.22-2022中國國標2022國內電子元器
無人機芯片高低溫冷熱沖擊試驗執行標準:一、核心國際標準及適用性分析標準名稱發布機構最新版本適用范圍MIL-STD-810H美國國防部2019軍用設備環境工程程序,適用于高可靠性要求的無人機芯片IEC 60068-2-78:2019國際電工委員會2019電子元器件冷熱沖擊測試,適用于民用及工業級芯片GB/T 2423.22-2022中國國標2022國內電子元器






無人機芯片高低溫冷熱沖擊試驗執行標準:
| 標準名稱 | 發布機構 | 最新版本 | 適用范圍 |
|---|---|---|---|
| MIL-STD-810H | 美國國防部 | 2019 | 軍用設備環境工程程序,適用于高可靠性要求的無人機芯片 |
| IEC 60068-2-78:2019 | 國際電工委員會 | 2019 | 電子元器件冷熱沖擊測試,適用于民用及工業級芯片 |
| GB/T 2423.22-2022 | 中國國標 | 2022 | 國內電子元器件可靠性測試,強制性要求適用于國內認證產品 |

注:
MIL-STD-810H為軍用標準,測試條件最嚴苛,需結合無人機應用場景選擇;
IEC 60068-2-78為國際通用標準,適用于多數商業無人機芯片;
GB/T 2423.22為國內準入必要標準,出口產品需額外滿足目標市場標準。
| 參數 | MIL-STD-810H | IEC 60068-2-78:2019 | GB/T 2423.22-2022 |
|---|---|---|---|
| 溫度范圍 | -55℃~+125℃ | -40℃~+125℃ | -40℃~+125℃ |
| 溫變速率 | ≥10℃/min | ≥5℃/min | ≥5℃/min |
| 循環次數 | 500次(典型值) | 10次/組(可擴展) | 10次/組(可擴展) |
| 樣品處理 | 預處理+功能測試 | 預處理+功能測試 | 預處理+功能測試 |
說明:
MIL-STD-810H要求更高溫變速率和循環次數,模擬極端戰場環境;
IEC和GB標準更側重工業場景,但均需結合芯片實際工況調整參數。